设备名称： 微波去胶机
设备型号： Q235
技术参数
腔室材料：石英材质，腔室容量为11升，兼容6寸样品，最大可支持8寸样品。
微波频率：采用2.45GHz的微波源。
功率范围：最大功率可达600W。
处理能力：每批次最多可处理25片6寸样品
应用领域
高剂量离子注入光刻胶去除：适用于高剂量离子注入后的光刻胶去除。
湿法或干法刻蚀前后残胶去除：可以有效去除湿法或干法刻蚀过程中的残胶。
MEMS中牺牲层的去除：用于MEMS工艺中牺牲层的去除。
化学残余物去除：适用于去除各种化学残留物。
浮渣工艺SU-8光刻胶去除：特别适用于SU-8光刻胶的去除
