1.整体性能指标
1.1该设备用于纳米压印工艺过程，可实现高精度纳米结构复制，包含工作模具复制和纳米压印功能
1.2可实现150mm、100mm、2英寸晶圆的压印工艺。
1.3手动上下料，在设备内可实现工作模具自动复制，自动纳米压印及脱模，压印结构完整。
1.4母版材质可为硅片，石英，玻璃，金属或者聚合物，尺寸兼容150mm、100mm、2英寸圆形模具，厚度范围0.1mm-5mm
2.工艺指标
2.1压印精度可达50纳米以下
2.2结构深宽比可达7.5:1以上
2.3压印残余层可达20纳米以下
2.4结构转印精度：压印结构与原始模具对比优于±5%，不包含材料收缩因素，转印结构精度误差＜±5%
3.压印单元
3.1基底托盘采用铝合金材质，表面精密研磨加阳极氧化处理，对晶元吸附面无划伤，不同尺寸基底边缘有溢胶槽用于接收溢胶
4.基底加热单元
4.1基底加热单元温度范围：室温-70℃，设置精度±1℃
4.2面板热均匀值≤±3%
面板热均匀性（在面板有效区域上随机选取 15 个测温点，测算出温度均匀性，公式如下：±（最大值-最小值）/平均值/2*100%）
5.曝光单元
5.1365nm LED紫外曝光固化系统，曝光面积大于150mm直径
5.2光强范围：最大光强300mW／cm² ，曝光强度可调，内置UV能量计读取实际辐射强度
5.3曝光均匀性：100mW~300mW/cm范围内优于80%，计算公式：（1-（测量最大值-测量最小值）/（测量最大值+测量最小值））%
